Sustratos de vidrio TGV a medida | Proveedor de soluciones Through-Glass Via

¿Qué es el sustrato de vidrio TGV (Through Glass Via)?

Sustratos de vidrio TGV son materiales de interconexión avanzados que implican la formación de orificios pasantes verticales (vias) directamente en una oblea o panel de vidrio. Estos sustratos son componentes cruciales en aplicaciones de envasado electrónico y microelectrónico de vanguardia, especialmente en Integración 3D, dispositivos MEMS, módulos RF, interconexiones optoelectrónicas, microfluidos y biosensores..

Las principales ventajas de los sustratos TGV son:

• Excelente aislamiento eléctrico y estabilidad térmicaque garantizan un rendimiento fiable en las condiciones más exigentes.
• Baja constante dieléctricaideal para transmisión de señales de alta frecuenciareduciendo la pérdida de señal y la diafonía.
• Excelente compatibilidad con integración heterogénea y miniaturizaciónque permite la integración perfecta de múltiples funciones en diseños ultracompactos.

En IluminaciónOfrecemos servicios integrales Servicios de personalización y transformación de sustratos de vidrio TGV adaptados a los requisitos más exigentes de las aplicaciones modernas de semiconductores y fotónica.

Nuestros materiales de vidrio compatibles con el TAV

Suministramos y procesamos una amplia gama de materiales de vidrio óptico de alto rendimiento comúnmente utilizados para aplicaciones TGV. Nuestra selección incluye marcas de renombre internacional y vidrio especial domésticogarantizando una elección óptima del material para su aplicación específica.

Estos tipos de vidrio se seleccionan meticulosamente por su estabilidad dimensional, rendimiento ópticoy maquinabilidadconvirtiéndolos en los materiales de base ideales para estructuras TGV en múltiples dominios.

Nuestras capacidades en el procesamiento de sustratos de vidrio TGV

Como empresa líder en vidrio óptico de precisión, Guangzhou Lighting Glass Co., Ltd. entrega servicios punteros de mecanizado de TGVaprovechando una sólida combinación de equipos, experiencia y control de procesos. Admitimos una gran variedad de tipos de vías y geometrías para ajustarnos a la complejidad de los modernos sistemas de envasado electrónico.

Técnicas de procesamiento de microorificios TGV

• Taladrado láser - Taladrado sin contacto de alta velocidad y precisión con un impacto térmico mínimo
• Taladrado mecánico CNC - Ideal para grandes estructuras de vía con control de tolerancia ajustado

Vía Especificaciones y opciones de personalización

• Gama de diámetros de orificios pasantes: 30μm a 1mm
• Control de tolerancia: En ±5μm, garantizando unas dimensiones precisas de la vía para un envasado avanzado
• Tipos de orificios admitidos: Vías pasantes, ciegas y escalonadas, en función de los requisitos de diseño
• Diseño personalizado de la matriz de vías: Apoyamos matrices de agujeros a medida con control patrones de densidad, inclinación y disposición
• Preparación de la superficie: Suavidad y limpieza garantizadas, apto para metalización o relleno posterior a la perforación

Nuestra capacidad interna para controlar parámetros críticos como el tamaño de la vía, la calidad de la pared y la uniformidad de la profundidad nos permite cumplir las estrictas normas del sector para Integración de dispositivos MEMS, RF y ópticos.

Campos de aplicación típicos de nuestros sustratos de vidrio TGV

Gracias a las propiedades dieléctricas superiores y a la excelente transparencia óptica de nuestros materiales de vidrio, nuestros sustratos TGV se utilizan en una amplia gama de industrias de alta tecnología:

Embalaje 3D e interconexión TSV

El vidrio TGV actúa como intercalador o capa de redistribuciónfacilitando conexiones eléctricas verticales y apilado de virutas o troquelesvital para miniaturización del sistema en plataformas móviles e informáticas.

Envasado de dispositivos y filtros de RF para ondas milimétricas

La baja constante dieléctrica y la alta estabilidad térmica de nuestro vidrio lo hacen perfecto para Transmisión de señales RFespecialmente en 5G, radar y sistemas de comunicación por satélite.

Embalaje de chips optoelectrónicos y módulos ópticos

Nuestros sustratos de vidrio transparente son ideales para alineación óptica, envasado de diodos lásery interconexiones ópticas de alta velocidadpermitiendo un mayor ancho de banda en la integración fotónica.

Plataformas de microfluidos y biosensores

Los sustratos TGV proporcionan interfaces de microcanales y puntos de inyección de muestras en sistemas lab-on-chip, apoyando bioensayos, Análisis de ADNy diagnóstico en el punto de atención.

Estructuras de soporte de componentes MEMS

Nuestros sustratos de vidrio ultraplanos y estables admiten estructuras cavitarias, capas de proteccióny integración de componentes micromecánicosesencial para sensores inerciales, sensores de presióny microaltavoces.

¿Por qué elegir Guangzhou Lighting Glass Co., Ltd. para sustratos de vidrio TGV?

Con más de 15 años de especialización en el tratamiento del vidriohemos desarrollado profundos conocimientos técnicos y flujos de trabajo optimizados que garantizan coherencia, calidad y escalabilidad.

🔬 Experiencia en el sector

Nuestro equipo de ingenieros tiene amplia experiencia en mecanizado de vidrio óptico y microfabricaciónque nos permite resolver retos complejos en precisión mediante la creación y diseño del sustrato.

🏭 Infraestructura de equipos avanzados

Operamos un flota propia de máquinas de primer nivel, incluyendo:

• Sistemas de grabado CNC de gran formato
• Estaciones de taladrado láser de alta precisión
• Unidades de corte por chorro de agua y ultrasonidos
• Sistemas de limpieza por ultrasonidos
• Herramientas de pulido y acabado de superficies

Estos recursos nos permiten gestionar pedidos de cualquier envergadurade prototipos de muestras a producción masiva.

Procesado en sala blanca

Todos los sustratos TGV se procesan en entornos controladosminimizar la contaminación por partículas y mantener integridad del sustrato para procesos posteriores de metalización o pegado de obleas.

Asistencia flexible por volumen y plazos de entrega rápidos

Atendemos a Muestras de I+D, producción pilotoy fabricación de lotes de gran volumengarantizando ciclos de entrega cortos y capacidad de envío global para satisfacer las necesidades de su proyecto.

Asóciese con nosotros para obtener sustratos de vidrio TGV de alto rendimiento

Como el distribuidor autorizado de Corning Eagle XG®, Corning Pyrex® SG3.3 y SCHOTT BOROFLOAT® 33Guangzhou Lighting Glass Co., Ltd. ofrece un acceso inigualable a materiales de vidrio de primera calidad, respaldado por una sólida infraestructura de procesamiento. Nuestro compromiso precisión, innovacióny servicio centrado en el cliente nos convierte en el socio de confianza para empresas líderes en semiconductores, fotónica y biotecnología.

Póngase en contacto con nosotros para hablar de sus necesidades de sustratos de vidrio TGV. Tanto si su proyecto se encuentra en la fase inicial de creación de prototipos como si se trata de una producción a gran escala, le ofrecemos soluciones de vidrio a medida que cumplen las normas de rendimiento más exigentes en la industria.