verre gaufré

Introduction au verre wafer

 

Le verre pour plaquettes est un composant essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs, d'optiques et d'électronique. Il sert de substrat pour le dépôt de couches minces, les revêtements optiques et les encapsulations avancées. Ses applications couvrent les circuits haute fréquence, les dispositifs MEMS, les cellules solaires et les écrans tactiles, nécessitant des matériaux aux propriétés thermiques, mécaniques et optiques sur mesure. En tant que fabricant de verre spécialisé, nous proposons des solutions de verre pour plaquettes sur mesure dans des matériaux tels que le BOROFLOAT® 33, le PYREX® et le quartz, répondant aux normes SEMI strictes en matière de précision et de fiabilité.

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 En éclairage, nous pouvons fournir des plaquettes de divers matériaux pour répondre à vos exigences pour différentes performances

 

Matériaux clés pour le verre wafer

Nos matériaux en verre de haute pureté sont conçus pour répondre à diverses exigences industrielles :

• BOROFLOAT® 33:Un verre borosilicaté à faible dilatation thermique et à haute résistance aux chocs thermiques, idéal pour les miroirs optiques et les applications à haute température.
• PYREX®:Connu pour sa durabilité chimique et sa stabilité dans les environnements difficiles, adapté aux emballages de semi-conducteurs et de LED.
• Quartz / silice fondue:Offre une dilatation thermique ultra-faible et une transparence UV élevée, essentielle pour l'optique laser et la lithographie.
• EAGLE XG® :Un verre boro-aluminosilicate alcalino-terreux à faible CTE (~3.2×10⁻⁶/K), des plaquettes porteuses MEMS et un conditionnement au niveau de la plaquette où des substrats minces, rigides et à faible alcalinité sont nécessaires.

Ces matériaux sont disponibles dans des tailles SEMI-standard (2″ à 450 mm) et des géométries personnalisées, avec des épaisseurs aussi faibles que 25 microns et des finitions de surface allant du rodage opaque au polissage optique.

Applications du verre wafer

Le verre wafer prend en charge les technologies de pointe dans tous les secteurs :

• Semi-conducteursUtilisés comme plaquettes de surveillance, plaquettes factices et interposeurs dans les boîtiers 2.5D/3D. Compatibles avec les plaquettes SOI (silicium sur isolant) et SiC (carbure de silicium) pour les dispositifs haute puissance.
• Optiques: Sert de substrats pour les composants optiques personnalisés, y compris les miroirs (par exemple, Borofloat 33 avec des revêtements d'argent protégés par SiO₂ pour une réflectivité IR > 98 %) et les modulateurs de plaquettes de niobate de lithium.
• Vitrines et Écrans Numériques: Permet des écrans LCD, des écrans électroluminescents et des panneaux de commande tactiles avec des conceptions ultra-minces et résistantes aux rayures.
• Énergie:Intégré aux cellules solaires et aux optiques LED à haut rendement.
• Fabrication de pointe: Prend en charge les MEMS, les revêtements de plaquettes en céramique et la gravure de plaquettes de quartz pour les capteurs de précision.

Services de fabrication de plaquettes de verre sur mesure

Notre établissement est spécialisé dans les solutions sur mesure pour répondre à des spécifications uniques :

• Personnalisation dimensionnelleProduction de plaquettes de 50 à 450 mm de diamètre, avec des épaisseurs allant de 0.001 µm à 25 mm. Des tolérances strictes (± 3 µm) garantissent la compatibilité avec les procédés de découpage, de sciage et d'oxydation thermique des plaquettes.
• Finition de surface:Les options incluent des bords polis optiquement (pour une faible perte de signal dans les applications haute fréquence), des bords chanfreinés et des encoches/plats SEMI-standard.
• Post-traitement: Prend en charge les processus de nettoyage humide (par exemple, le nettoyage RCA pour les surfaces de qualité semi-conductrice) et la découpe de plaquettes à l'aide de méthodes laser ou mécaniques.
• Emballage: Emballage sécurisé des cassettes de plaquettes pour éviter toute contamination pendant le transport.

Prise en charge du flux de travail avancé de fabrication de plaquettes de verre

Nous nous intégrons aux processus clés de l’industrie :

• Nettoyage des semi-conducteurs:Nos substrats en verre sont compatibles avec les outils de nettoyage de plaquettes humides (par exemple, les solutions SC1/SC2) pour éliminer les particules et les résidus organiques.
• Découpe de plaquettes:Les services de découpage en dés de plaquettes de verre de précision minimisent l'écaillage, essentiel pour les plaquettes de saphir et les plaquettes de carbure de silicium utilisées dans l'électronique haute puissance.
• Gestion thermique:Les matériaux comme le quartz et le BOROFLOAT® 33 présentent une faible dilatation thermique, réduisant ainsi le gauchissement dans les processus d'oxyde thermique des plaquettes de silicium.

Pourquoi nous choisir comme fournisseur de verre gaufré ?

En tant qu'usine de verre en Chine avec une portée mondiale, nous combinons une expertise avancée en matière de fabrication d'équipements de verre avec une chaîne d'approvisionnement intégrée verticalement :

• Diversité matérielle:Fournir des matières premières (par exemple, PYREX® des plaquettes, BOROFLOAT® 33des plaquettes,EAGLE XG® (wafer) et composants finis.
• Des solutions complètes:Des composants optiques personnalisés aux revêtements de plaquettes en céramique, nous simplifions la production pour les OEM et les fournisseurs.
• QA:Tous les produits sont conformes aux normes SEMI, avec des certifications de planéité de surface (<3 arcmin) et de durabilité du revêtement.

Commandez du verre gaufré personnalisé (2″–12″ et panneaux)

Nous sommes un fournisseur de verre wafer axé sur les substrats de haute pureté pour Substrats en verre MEMS et verre d'emballage au niveau des plaquettesNous stockons et fabriquons sur mesure PYREX®/BOROFLOAT® 33, Quartz (silice fondue), BK7, EAGLE XG®, D263T en tailles SEMI 2″–12″ (50–300 mm) et des panneaux jusqu'à 600 x 800 mm au faible TTV/déformation, bords nets et polissage de qualité optique.

Comment spécifier votre commande

• Diamètre / taille du panneau (2″–12″ ; personnalisé sur demande)
• Épaisseur et tolérance (jusqu'à 25 μm le cas échéant)
• Finition de surface (DSP / cible Ra ; scratch-dig)
• Plat/encoche par SEMI ; biseau/chanfrein du bord
• Cible TTV/warp (≤10 μm standard ; ≤1 μm en option)
• Trous/fentes/TGV (dessin avec tolérances de position)
• Revêtements (AR, ITO, Cr/Au, hydrophiles/hydrophobes/AF)
• Quantité, niveau d'emballage (cassette pour salle blanche) et délai de livraison requis