Vetro cialda

Introduzione al vetro wafer

 

Il vetro wafer è un componente fondamentale nella produzione di semiconduttori, ottica ed elettronica, in quanto funge da substrato per la deposizione di film sottili, rivestimenti ottici e packaging avanzato. Le sue applicazioni spaziano da circuiti ad alta frequenza, dispositivi MEMS, celle solari e pannelli touch, richiedendo materiali con proprietà termiche, meccaniche e ottiche specifiche. In qualità di produttori specializzati di vetro, forniamo soluzioni personalizzate per wafer in materiali come BOROFLOAT® 33, PYREX® e quarzo, conformi ai rigorosi standard SEMI in termini di precisione e affidabilità.

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 Nell'illuminazione, possiamo fornire wafer di vari materiali per soddisfare le vostre esigenze per diverse prestazioni

 

Materiali chiave per il vetro wafer

I nostri materiali in vetro ad alta purezza sono progettati per soddisfare diverse esigenze industriali:

• BOROFLOAT® 33: Un vetro borosilicato con bassa dilatazione termica ed elevata resistenza agli shock termici, ideale per specchi ottici e applicazioni ad alte temperature.
• PYREX®: Noto per la sua resistenza chimica e stabilità in ambienti difficili, adatto per il confezionamento di semiconduttori e LED.
• Quarzo/Silice fusa: Offre un'espansione termica estremamente bassa e un'elevata trasparenza UV, fondamentali per l'ottica laser e la litografia.
• EAGLE XG® :Vetro boro-alluminosilicato alcalino-terroso con basso CTE (~3.2×10⁻⁶/K), wafer di supporto MEMS e confezionamento a livello di wafer dove sono richiesti substrati sottili, rigidi e a basso contenuto alcalino.

Questi materiali sono disponibili in dimensioni SEMI-standard (da 2" a 450 mm) e geometrie personalizzate, con spessori minimi di 25 micron e finiture superficiali che vanno dalla lappatura opaca alla lucidatura ottica.

Applicazioni del vetro wafer

Il vetro wafer supporta tecnologie all'avanguardia in tutti i settori:

• SemiconduttoreUtilizzati come wafer per monitor, wafer fittizi e interposer in packaging 2.5D/3D. Compatibili con wafer SOI (Silicon-on-Insulator) e wafer SiC (Silicon Carbide) per dispositivi ad alta potenza.
• Ottica: Serve come substrati per componenti ottici personalizzati, tra cui specchi (ad esempio Borofloat 33 con rivestimenti in argento protetti da SiO₂ per una riflettività IR >98%) e modulatori di wafer in niobato di litio.
• Elettronica: Abilita LCD, display elettroluminescenti e pannelli di controllo touch con design ultrasottili e resistenti ai graffi.
• Energy: Integrato nelle celle solari e nell'ottica LED ad alta efficienza.
• Produzione avanzata: Supporta MEMS, rivestimenti di wafer ceramici e incisione di wafer al quarzo per sensori di precisione.

Servizi di fabbricazione di wafer di vetro personalizzati

La nostra struttura è specializzata in soluzioni su misura per soddisfare specifiche uniche:

• Personalizzazione dimensionale: Produciamo wafer con diametri da 50 mm a 450 mm, con spessori che vanno da 0.001" (25 µm) a 3 mm. Le tolleranze ristrette (±0.5 µm) garantiscono la compatibilità con i processi di taglio a cubetti, taglio a sega e ossido termico dei wafer.
• Finitura Superficiale: Le opzioni includono bordi lucidati otticamente (per una bassa perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza), bordi smussati e tacche/piattezze SEMI-standard.
• Lavori di rifinitura: Supportare i processi di pulizia a umido (ad esempio, pulizia RCA per superfici di grado semiconduttore) e taglio di wafer mediante metodi laser o meccanici.
• Packaging: Imballaggio sicuro delle cassette wafer per evitare contaminazioni durante il trasporto.

Supporta il flusso di lavoro avanzato per la produzione di wafer di vetro

Ci integriamo con i principali processi industriali:

• Pulizia dei semiconduttori:I nostri substrati in vetro sono compatibili con gli strumenti di pulizia dei wafer a umido (ad esempio, soluzioni SC1/SC2) per rimuovere particelle e residui organici.
• Taglio a cubetti di wafer:I servizi di taglio di precisione dei wafer di vetro riducono al minimo le scheggiature, fondamentali per i wafer di zaffiro e i wafer di carburo di silicio utilizzati nell'elettronica ad alta potenza.
• Gestione termica: Materiali come il quarzo e il BOROFLOAT® 33 presentano una bassa dilatazione termica, riducendo la deformazione nei processi di ossido termico dei wafer di silicio.

Perché sceglierci come fornitore di wafer in vetro?

In qualità di vetreria in Cina con portata globale, combiniamo competenze avanzate nella produzione di apparecchiature in vetro con una catena di fornitura integrata verticalmente:

• Diversità materiale: Fornitura di materie prime (ad esempio, PYREX® wafer, BOROFLOAT® 33wafer,EAGLE XG® wafer) e componenti finiti.
• Soluzioni end-to-end: Dai componenti ottici personalizzati ai rivestimenti in ceramica per wafer, ottimizziamo la produzione per OEM e fornitori.
• Certificazione di qualità: Tutti i prodotti sono conformi agli standard SEMI, con certificazioni di planarità superficiale (<3 arcmin) e durata del rivestimento.

Ordina pannelli di vetro personalizzati (2″–12″)

Siamo un fornitore di wafer di vetro focalizzato su substrati ad alta purezza per Substrati di vetro MEMS e vetro per imballaggio a livello di waferAbbiamo in magazzino e realizziamo su misura PYREX®/BOROFLOAT® 33, Quarzo (silice fusa), BK7, EAGLE XG®, D263T nelle taglie SEMI 2″–12″ (50–300 mm) e pannelli fino a 600 × 800 mm con basso TTV/curvatura, bordi puliti e lucidatura di livello ottico.

Come specificare il tuo ordine

• Diametro/dimensioni del pannello (2″–12″; personalizzato su richiesta)
• Spessore e tolleranza (fino a 25 μm, ove applicabile)
• Finitura superficiale (DSP / target Ra; scratch-dig)
• Piatto/intaglio per SEMI; smusso/smusso del bordo
• Bersaglio TTV/warp (≤10 μm standard; ≤1 μm opzionale)
• Fori/asole/TGV (disegno con tolleranze di posizione)
• Rivestimenti (AR, ITO, Cr/Au, idrofili/idrofobi/AF)
• Quantità, livello di imballaggio (cassetta per camera bianca) e tempo di consegna richiesto