CORNING PYREX SG3.3 Borosilikatglas
CORNING PYREX SG3.3 är ett högt borosilikatglas med extremt hög kemisk stabilitet och utmärkta värmeutvidgningsegenskaper, särskilt lämpligt för användning i miljöer med höga temperaturer och starka korrosiva ämnen. SG3.3-glaset har fått sitt namn från sin mycket låga värmeutvidgningskoefficient (ca 3,3×10-⁶/K), som gör att det kan bibehålla en stabil form under stora temperaturförändringar och undvika skador orsakade av termisk stress. Förutom sina kraftfulla fysiska egenskaper är PYREX SG3.3 mycket transparent och utgör en viktig del av laboratorieutrustning, kemikaliebehållare och olika precisionsinstrument.
-
Utmärkt termisk stabilitet:PYREX SG3.3 har en termisk expansionskoefficient på 3,3 × 10-⁶/℃, vilket gör den utmärkt i miljöer med hög och låg temperatur och kan effektivt motstå termisk chock.
-
Utmärkt kemisk tolerans: Glaset har god motståndskraft mot en mängd olika kemikalier och kan motstå angrepp av syror, baser och organiska lösningsmedel, vilket gör det lämpligt för användning i laboratorier och industriella applikationer.
-
Hög ljusgenomsläpplighet: PYREX SG3.3 har en ljusgenomsläpplighet på över 90% i intervallet 400-800 nm, vilket ger tydliga visuella effekter i optiska applikationer.
-
Kompatibilitet med kiselmaterial: Glasets värmeutvidgningskoefficient matchar kiselmaterialets, vilket gör det idealiskt för täckglas i halvledarindustrin, vilket möjliggör stressfri, bubbelfri svetsning.
-
Konsekvent ytkvalitet:PYREX SG3.3 ger en konsekvent, direktbindande yta som eliminerar behovet av att skilja mellan fram- och baksida, vilket förenklar tillverkningsprocessen och ökar produktiviteten.
CORNING PYREX SG3.3 är ett borosilikatglas med en värmeutvidgningskoefficient som matchar den för kisel, kombineras effektivt med kisel under anodisk bindning och har en värmeutvidgningshastighet som tål höga temperaturer och tuffa miljöer. Ännu viktigare är att eftersom CORNING PYREX SG3.3 innehåller en alkalisk komponent kan en effektiv anodisk bindningsprocess uppnås. När temperaturen fortsätter att stiga upp till 450 ℃ kan CORNING PYREX SG3.3 fortfarande ge en jämn, bindningsbar yta, behöver inte skilja mellan den ena sidan och den andra sidan, genom användning av industristandardbindningsutrustning, kan utföras utan tomrum, lågspänningsbindning och i slutändan producera starka och hållbara bindningar utan behov av lim eller överdrivna temperaturer.
Produkten är speciellt framtagen för anodisk limning inom halvledar- och elektronikindustrin och tål höga temperaturer och tuffa miljöer. CORNING® PYREX® SG3.3 ger en jämn, bondbar yta som eliminerar behovet av att skilja mellan fram- och baksida för hålrumsfri, lågspänningsbondning med bondningsutrustning av industristandard.
Anpassa dina krav på optiskt glas eller fråga om skräddarsydda lösningar
Under utcheckningsprocessen på vår webbplats kan du välja anpassade skärnings- och lasermärkningstjänster för ditt optiska glas.
Om dina behov är mer komplexa uppmuntrar vi dig att kontakta våra försäljningsingenjörer via det här formuläret för att diskutera dina krav i detalj. Under samtalet kommer vi att fokusera på följande nyckelfrågor:
- Kan vi hjälpa dig att uppnå dina designmål på ett mer kostnadseffektivt sätt?
- Kommer din lösning att fungera optimalt i applikationsmiljön?
- Hur kan vi utnyttja vår tekniska expertis för att förbättra din design och produkt?
- Är denna konstruktion lämplig för tillverkning och massproduktion?
Som en professionell leverantör inom optiskt glas erbjuder vi anpassade design- och tillverkningstjänster till ingenjörer och tekniska team och ser till att varje projekt uppfyller strikta prestanda- och kvalitetsstandarder.
Låt oss använda vår erfarenhet och expertis i dina nya eller befintliga projekt för att hjälpa dig att uppnå bästa möjliga resultat.
SV 
EN 
FR 
KO 
MS 
ES 
JA 
ID 
PA 
RU 
PT 
IT 
AR 
VI 
TR 
FI 
EL 
LT 
PL 
DE 
DA 
CS