Giới thiệu về kính wafer

Kính wafer là một thành phần quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn, quang học và điện tử, đóng vai trò là chất nền cho quá trình lắng đọng màng mỏng, lớp phủ quang học và đóng gói tiên tiến. Ứng dụng của nó trải rộng trên các mạch tần số cao, thiết bị MEMS, pin mặt trời và bảng điều khiển cảm ứng, đòi hỏi vật liệu có các đặc tính nhiệt, cơ học và quang học được thiết kế riêng. Là một nhà sản xuất kính chuyên dụng, chúng tôi cung cấp các giải pháp kính wafer tùy chỉnh với các vật liệu như BOROFLOAT® 33, PYREX®, Quartz, đáp ứng các tiêu chuẩn SEMI nghiêm ngặt về độ chính xác và độ tin cậy.

https://youtu.be/-rkl6pEH8zw

Trong lĩnh vực chiếu sáng, chúng tôi có thể cung cấp các tấm wafer làm từ nhiều loại vật liệu khác nhau để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất khác nhau của bạn

Vật liệu chính cho kính wafer

Vật liệu thủy tinh có độ tinh khiết cao của chúng tôi được thiết kế để đáp ứng nhiều nhu cầu công nghiệp khác nhau:

BOROFLOAT® 33: Kính borosilicate có độ giãn nở nhiệt thấp và khả năng chống sốc nhiệt cao, lý tưởng cho gương quang học và các ứng dụng nhiệt độ cao.
PYREX®: Được biết đến với độ bền hóa học và độ ổn định trong môi trường khắc nghiệt, phù hợp để đóng gói chất bán dẫn và đèn LED.
Thạch anh/Silic nóng chảy: Có độ giãn nở nhiệt cực thấp và độ trong suốt tia cực tím cao, rất quan trọng đối với quang học laser và quang khắc.
ĐẠI BÀNG XG® :Kính boro-aluminosilicate kiềm thổ có CTE thấp (~3.2×10⁻⁶/K), tấm mang MEMS và bao bì cấp tấm khi cần chất nền mỏng, cứng, có độ kiềm thấp.

Các vật liệu này có sẵn ở các kích thước BÁN CHUẨN (2″ đến 450mm) và hình dạng tùy chỉnh, với độ dày chỉ 25 micron và bề mặt hoàn thiện từ mờ đục đến đánh bóng quang học.

Ứng dụng của kính wafer

Kính wafer hỗ trợ các công nghệ tiên tiến trong nhiều ngành công nghiệp:

Semiconductor: Được sử dụng làm wafer màn hình, wafer giả và wafer xen kẽ trong bao bì 2.5D/3D. Tương thích với wafer SOI (Silicon-on-Insulator) và wafer SiC (Silicon Carbide) cho các thiết bị công suất cao.
Quang học: Hoạt động như chất nền cho các thành phần quang học tùy chỉnh, bao gồm gương (ví dụ: Borofloat 33 có lớp phủ bạc được bảo vệ bằng SiO₂ cho khả năng phản xạ IR >98%) và bộ điều biến wafer lithium niobat.
Thiết bị điện tử: Cho phép sử dụng màn hình LCD, màn hình phát quang và bảng điều khiển cảm ứng với thiết kế siêu mỏng, chống trầy xước.
Năng lượng: Tích hợp vào pin mặt trời và quang học LED hiệu suất cao.
Sản xuất tiên tiến: Hỗ trợ MEMS, lớp phủ wafer gốm và khắc wafer thạch anh cho các cảm biến chính xác.

Dịch vụ chế tạo kính wafer tùy chỉnh

Cơ sở của chúng tôi chuyên cung cấp các giải pháp phù hợp để đáp ứng các thông số kỹ thuật độc đáo:

Tùy chỉnh kích thước: Sản xuất các tấm wafer có đường kính từ 50mm đến 450mm, với độ dày từ 0.001″ (25 µm) đến 3mm. Dung sai chặt chẽ (±0.5 µm) đảm bảo khả năng tương thích với các quy trình cắt wafer, cưa và oxit nhiệt.
hoàn thiện bề mặt: Các tùy chọn bao gồm các cạnh được đánh bóng quang học (để giảm thiểu mất tín hiệu trong các ứng dụng tần số cao), các cạnh vát và các khía/phẳng BÁN CHUẨN.
Hậu xử lý: Hỗ trợ các quy trình làm sạch ướt (ví dụ: làm sạch RCA cho bề mặt cấp bán dẫn) và cắt wafer bằng phương pháp laser hoặc cơ học.
Đóng gói: Đóng gói hộp wafer chắc chắn để tránh nhiễm bẩn trong quá trình vận chuyển.

Hỗ trợ quy trình sản xuất kính wafer tiên tiến

Chúng tôi tích hợp với các quy trình công nghiệp chính:

Làm sạch chất bán dẫn:Chất nền thủy tinh của chúng tôi tương thích với các công cụ vệ sinh wafer ướt (ví dụ: dung dịch SC1/SC2) để loại bỏ các hạt và cặn hữu cơ.
Cắt lát bánh wafer: Dịch vụ cắt wafer thủy tinh chính xác giúp giảm thiểu tình trạng sứt mẻ, rất quan trọng đối với wafer sapphire và wafer silicon carbide được sử dụng trong thiết bị điện tử công suất cao.
Quản lý nhiệt:Các vật liệu như Quartz và BOROFLOAT® 33 có độ giãn nở nhiệt thấp, giúp giảm cong vênh trong quá trình oxit nhiệt của tấm silicon.

Tại sao nên chọn chúng tôi là nhà cung cấp kính wafer của bạn?

Là một nhà máy sản xuất kính tại Trung Quốc có phạm vi hoạt động toàn cầu, chúng tôi kết hợp chuyên môn sản xuất thiết bị kính tiên tiến với chuỗi cung ứng tích hợp theo chiều dọc:

Đa dạng vật liệu: Cung cấp nguyên liệu thô (ví dụ, PYREX® bánh xốp, BOROFLOAT® 33bánh xốp,ĐẠI BÀNG XG® wafer) và các thành phần hoàn thiện.
Giải pháp từ đầu đến cuối:Từ các linh kiện quang học tùy chỉnh đến lớp phủ wafer gốm, chúng tôi hợp lý hóa sản xuất cho các OEM và nhà cung cấp.
Đảm bảo chất lượng:Tất cả các sản phẩm đều tuân thủ tiêu chuẩn SEMI, với chứng nhận về độ phẳng bề mặt (<3 phút cung) và độ bền của lớp phủ.

Đặt hàng kính wafer tùy chỉnh (2″–12″ & tấm)

Chúng tôi là nhà cung cấp kính wafer tập trung vào các chất nền có độ tinh khiết cao cho Chất nền thủy tinh MEMS và kính đóng gói dạng wafer. Chúng tôi dự trữ và sản xuất theo yêu cầu PYREX®/BOROFLOAT® 33, Thạch anh (silica nóng chảy), BK7, EAGLE XG®, D263T ở kích thước BÁN LẺ 2”–12” (50–300 mm) và các tấm lên đến 600 x 800 mm với TTV/độ cong vênh thấp, các cạnh sạch sẽ và đánh bóng đạt tiêu chuẩn quang học.

Cách chỉ định đơn hàng của bạn

Đường kính / kích thước tấm (2″–12″; tùy chỉnh theo yêu cầu)
Độ dày và dung sai (xuống tới 25 μm nếu có)
Hoàn thiện bề mặt (DSP / mục tiêu Ra; đào xước)
Phẳng/khía trên SEMI; vát mép/vát cạnh
Mục tiêu TTV/warp (≤10 μm tiêu chuẩn; ≤1 μm tùy chọn)
Lỗ/rãnh/TGV (bản vẽ có dung sai vị trí)
Lớp phủ (AR, ITO, Cr/Au, ưa nước/kỵ nước/AF)
Số lượng, mức đóng gói (hộp đựng phòng sạch) và thời gian giao hàng yêu cầu