Waffelglas

Einführung in Waferglas

 

Waferglas ist eine wichtige Komponente in der Halbleiter-, Optik- und Elektronikfertigung und dient als Substrat für Dünnschichtabscheidung, optische Beschichtungen und fortschrittliche Verpackungen. Seine Anwendungen umfassen Hochfrequenzschaltungen, MEMS-Geräte, Solarzellen und Touchpanels und erfordern Materialien mit maßgeschneiderten thermischen, mechanischen und optischen Eigenschaften. Als spezialisierter Glashersteller bieten wir maßgeschneiderte Waferglaslösungen aus Materialien wie TEMPAX®, BOROFLOAT® 33, PYREX® 7740, B270, D263T, Kalk-Natron-Glas, Quarz und BK7, die die strengen SEMI-Standards für Präzision und Zuverlässigkeit erfüllen.

 Im Bereich Beleuchtung können wir Wafer aus verschiedenen Materialien liefern, um Ihren Anforderungen an unterschiedliche Leistungen gerecht zu werden

 

Wichtige Materialien für Waferglas

Unsere hochreinen Glasmaterialien sind für vielfältige industrielle Anforderungen ausgelegt:

• BOROFLOAT® 33: Ein Borosilikatglas mit geringer Wärmeausdehnung und hoher Temperaturwechselbeständigkeit, ideal für optische Spiegel und Hochtemperaturanwendungen.
• TEMPAX®/PYREX® 7740: Bekannt für chemische Beständigkeit und Stabilität in rauen Umgebungen, geeignet für Halbleiter- und LED-Verpackungen.
• Quarz (Quarzglas): Bietet eine extrem niedrige Wärmeausdehnung und hohe UV-Transparenz, was für die Laseroptik und Lithografie entscheidend ist.
• BK7: Ein Kronglas mit ausgezeichneter optischer Klarheit, das häufig in Linsen und Prismen verwendet wird.
• Limettennatronglas: Kostengünstig für Deckgläser und Touchpanels in der Unterhaltungselektronik.
• 263T: Ultradünnes Glas (<0.1 mm) für flexible Displays und tragbare Geräte.

Diese Materialien sind in SEMI-Standardgrößen (2 bis 450 mm) und kundenspezifischen Geometrien mit Dicken von nur 25 Mikrometern und Oberflächenbeschaffenheiten von geläppt und undurchsichtig bis optisch poliert erhältlich.

Anwendungen von Waferglas

Waferglas unterstützt branchenübergreifend Spitzentechnologien:

• Halbleiter: Wird als Monitor-Wafer, Dummy-Wafer und Interposer in 2.5D-/3D-Verpackungen verwendet. Kompatibel mit SOI-Wafern (Silicon-on-Insulator) und SiC-Wafern (Siliziumkarbid) für Hochleistungsgeräte.
• Optik: Dient als Substrat für kundenspezifische optische Komponenten, einschließlich Spiegel (z. B. Borofloat 33 mit SiO₂-geschützten Silberbeschichtungen für >98 % IR-Reflexion) und Lithiumniobat-Wafer-Modulatoren.
• Elektronik: Ermöglicht LCDs, Elektrolumineszenzanzeigen und Touch-Bedienfelder mit ultradünnen, kratzfesten Designs.
• Energie: Integriert in Solarzellen und hocheffizienter LED-Optik.
• Fortschrittliche Fertigung: Unterstützt MEMS, Keramikwaferbeschichtungen und Quarzwaferätzen für Präzisionssensoren.

Kundenspezifische Waferglas-Fertigungsdienste

Unser Betrieb ist auf maßgeschneiderte Lösungen zur Erfüllung einzigartiger Spezifikationen spezialisiert:

• Maßanpassung: Produzieren Sie Wafer mit Durchmessern von 50 mm bis 450 mm und Dicken von 0.001 Zoll (25 µm) bis 3 mm. Enge Toleranzen (±0.5 µm) gewährleisten die Kompatibilität mit Wafer-Dicing-, Säge- und thermischen Oxidprozessen.
• Oberflächenbearbeitung: Zu den Optionen gehören optisch polierte Kanten (für geringen Signalverlust bei Hochfrequenzanwendungen), abgeschrägte Kanten und SEMI-Standard-Kerben/-Abflachungen.
• Nachbearbeitung: Unterstützt Nassreinigungsprozesse (z. B. RCA-Reinigung für Halbleiteroberflächen) und Waferschneiden mit Laser- oder mechanischen Methoden.
• Verpackung: Sichern Sie die Verpackung der Waferkassette, um eine Kontamination während des Transports zu verhindern.

Unterstützt fortschrittliche Arbeitsabläufe bei der Herstellung von Waferglas

Wir integrieren uns in wichtige Branchenprozesse:

• Halbleiterreinigung: Unsere Glassubstrate sind mit Nass-Wafer-Reinigungswerkzeugen (z. B. SC1/SC2-Lösungen) kompatibel, um Partikel und organische Rückstände zu entfernen.
• Waferwürfeln: Präzisions-Glaswafer-Dicing-Dienste minimieren das Absplittern, was für Saphir-Wafer und Siliziumkarbid-Wafer, die in der Hochleistungselektronik verwendet werden, von entscheidender Bedeutung ist.
• Wärmemanagement: Materialien wie Quarz und BOROFLOAT® 33 weisen eine geringe Wärmeausdehnung auf, wodurch die Verformung bei thermischen Oxidprozessen von Siliziumwafern reduziert wird.

Warum sollten Sie uns als Ihren Waferglaslieferanten wählen?

Als Glasfabrik in China mit globaler Reichweite kombinieren wir die Expertise in der Herstellung fortschrittlicher Glasausrüstung mit einer vertikal integrierten Lieferkette:

• Materielle Vielfalt: Lieferung von Rohstoffen (z. B. SiO₂-Wafer, SiC-Wafer) und fertigen Komponenten.
• End-to-End-Lösungen: Von kundenspezifischen optischen Komponenten bis hin zu keramischen Waferbeschichtungen optimieren wir die Produktion für OEMs und Lieferanten.
• Qualitätssicherung: Alle Produkte entsprechen den SEMI-Standards und verfügen über Zertifizierungen für Oberflächenebenheit (<3 Bogenminuten) und Beschichtungshaltbarkeit.

Entdecken Sie unsere Möglichkeiten zur individuellen Anpassung der Waferglasverarbeitung

Ob Sie 6-Zoll-Siliziumwafer, 12-Zoll-Siliziumwafersubstrate oder spezielle Lithiumniobat-Wafer benötigen, unser Team liefert präzisionsgefertigte Lösungen. Kontaktieren Sie uns, um den Bedarf Ihres Projekts an Waferglasmaterialien und Glaskomponenten zu besprechen – vom Prototyping bis zur Massenproduktion.