Einführung in Waferglas

Waferglas ist eine wichtige Komponente in der Halbleiter-, Optik- und Elektronikfertigung und dient als Substrat für die Abscheidung von Dünnschichten, optischen Beschichtungen und modernen Verpackungen. Seine Anwendungen umfassen Hochfrequenzschaltungen, MEMS-Geräte, Solarzellen und Touchpanels und erfordern Materialien mit maßgeschneiderten thermischen, mechanischen und optischen Eigenschaften. Als spezialisierter Glashersteller bieten wir kundenspezifische Waferglaslösungen aus Materialien wie TEMPAX®, BOROFLOAT® 33, PYREX® 7740, B270, D263T, Natronkalkglas, Quarz und BK7 an, die die strengen SEMI-Normen für Präzision und Zuverlässigkeit erfüllen.

Schlüsselmaterialien für Waferglas

Unsere hochreinen Glasmaterialien sind für die unterschiedlichsten industriellen Anforderungen konzipiert:

BOROFLOAT® 33: Ein Borosilikatglas mit geringer Wärmeausdehnung und hoher Temperaturwechselbeständigkeit, ideal für optische Spiegel und Hochtemperaturanwendungen.
TEMPAX®/PYREX® 7740: Bekannt für chemische Beständigkeit und Stabilität in rauen Umgebungen, geeignet für Halbleiter- und LED-Verpackungen.
Quarz (Fused Silica): Bietet eine extrem niedrige Wärmeausdehnung und eine hohe UV-Transparenz, die für Laseroptik und Lithografie entscheidend sind.
BK7: Ein Kronglas mit ausgezeichneter optischer Klarheit, das häufig für Linsen und Prismen verwendet wird.
Kalk-Natron-Glas: Kostengünstig für Deckgläser und Touchpanels in der Unterhaltungselektronik.
D263T: Ultradünnes Glas (<0,1 mm) für flexible Displays und tragbare Geräte.

Diese Materialien sind in SEMI-Standardgrößen (2″ bis 450 mm) und kundenspezifischen Geometrien erhältlich, mit Dicken ab 25 Mikron und Oberflächengüten von geläppt undurchsichtig bis optisch poliert.

Anwendungen von Waferglas

Waferglas unterstützt Spitzentechnologien in verschiedenen Branchen:

Halbleiter: Verwendung als Monitor-Wafer, Dummy-Wafer und Interposer im 2,5D/3D-Packaging. Kompatibel mit SOI-Wafern (Silicon-on-Insulator) und SiC-Wafern (Siliziumkarbid) für Hochleistungsgeräte.
Optik: Dient als Substrat für kundenspezifische optische Komponenten, einschließlich Spiegel (z. B. Borofloat 33 mit SiO₂-geschützten Silberbeschichtungen für >98% IR-Reflexion) und Lithiumniobat-Wafermodulatoren.
Elektronik: Ermöglicht LCDs, Elektrolumineszenz-Displays und Touch-Bedienfelder mit ultradünnen, kratzfesten Designs.
Energie: Integriert in Solarzellen und hocheffiziente LED-Optiken.
Fortschrittliche Fertigung: Unterstützt MEMS, keramische Waferbeschichtungen und das Ätzen von Quarzwafern für Präzisionssensoren.

Kundenspezifische Waferglas-Fertigungsdienstleistungen

Unsere Einrichtung ist auf maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen spezialisiert:

Dimensionale Anpassung: Herstellung von Wafern mit Durchmessern von 50 mm bis 450 mm und Dicken von 0,001″ (25 µm) bis 3 mm. Enge Toleranzen (±0,5 µm) gewährleisten die Kompatibilität mit Wafer-Dicing, Sägen und thermischen Oxidprozessen.
Oberflächenveredelung: Zu den Optionen gehören optisch polierte Kanten (für geringe Signalverluste bei Hochfrequenzanwendungen), abgeschrägte Kanten und SEMI-Standardkerben/-abflachungen.
Nachbearbeitung: Unterstützung von Nassreinigungsverfahren (z. B. RCA-Reinigung für Oberflächen in Halbleiterqualität) und Schneiden von Wafern mit Laser- oder mechanischen Verfahren.
Verpackung: Sichern Sie die Verpackung der Waffelkassette, um eine Kontamination während des Transports zu verhindern.

Unterstützung fortschrittlicher Arbeitsabläufe bei der Waferglasherstellung

Wir integrieren uns in wichtige Industrieprozesse:

Reinigung von Halbleitern: Unsere Glassubstrate sind mit Nassreinigungswerkzeugen für Wafer (z. B. SC1/SC2-Lösungen) kompatibel, um Partikel und organische Rückstände zu entfernen.
Wafer Dicing: Präzisionsdienstleistungen zum Zerteilen von Glaswafern minimieren die Absplitterung, die für Saphir- und Siliziumkarbidwafer, die in der Hochleistungselektronik verwendet werden, entscheidend ist.
Thermisches Management: Materialien wie Quarz und BOROFLOAT® 33 weisen eine geringe Wärmeausdehnung auf, was den Verzug bei thermischen Oxidationsprozessen auf Siliziumwafern reduziert.

Warum sollten Sie uns als Ihren Waferglaslieferanten wählen?

Als Glasfabrik in China mit globaler Reichweite kombinieren wir fortschrittliches Know-how in der Herstellung von Glasanlagen mit einer vertikal integrierten Lieferkette:

- Materialvielfalt: Lieferung von Rohstoffen (z. B. SiO₂-Wafer, SiC-Wafer) und fertigen Bauteilen.

End-to-End-Lösungen: Von kundenspezifischen optischen Komponenten bis hin zu keramischen Waferbeschichtungen rationalisieren wir die Produktion für OEMs und Zulieferer.
Qualitätssicherung: Alle Produkte entsprechen den SEMI-Normen, mit Zertifizierungen für Oberflächenebenheit (<3 arcmin) und Beschichtungsbeständigkeit.

Entdecken Sie unsere Fähigkeit, Waferglas individuell zu bearbeiten

Ganz gleich, ob Sie 6-Zoll-Silizium-Wafer, 12-Zoll-Silizium-Wafer-Substrate oder spezielle Lithiumniobat-Wafer benötigen, unser Team liefert Ihnen präzisionsgefertigte Lösungen. Setzen Sie sich mit uns in Verbindung, um den Bedarf an Waferglasmaterialien und Glaskomponenten für Ihr Projekt zu besprechen - vom Prototyping bis zur Massenproduktion.