Eccellente stabilità termica: PYREX SG3.3 ha un coefficiente di espansione termica di 3,3 × 10-⁶/℃, che lo rende eccellente in ambienti ad alta e bassa temperatura e può resistere efficacemente agli shock termici.
Eccellente tolleranza chimica: il vetro ha una buona resistenza a una varietà di sostanze chimiche e può resistere all'attacco di acidi, basi e solventi organici, rendendolo adatto all'uso in laboratorio e nelle applicazioni industriali.
Elevata trasmittanza luminosa: PYREX SG3.3 ha una trasmittanza luminosa di oltre 90% nell'intervallo 400-800 nm, che garantisce effetti visivi chiari nelle applicazioni ottiche.
Compatibilità con i materiali in silicio: il coefficiente di espansione termica del vetro corrisponde a quello del materiale in silicio, rendendolo ideale per la copertura del vetro nell'industria dei semiconduttori, consentendo una saldatura senza stress e senza bolle.
Qualità della superficie costante: PYREX SG3.3 offre una superficie uniforme e a incollaggio diretto che elimina la necessità di distinguere tra fronte e retro, semplificando il processo di produzione e aumentando la produttività.
CORNING PYREX SG3.3 è un vetro borosilicato con un coefficiente di espansione termica pari a quello del silicio, si combina efficacemente con il silicio durante l'incollaggio anodico e ha un tasso di espansione termica in grado di resistere a temperature elevate e ambienti difficili. Inoltre, poiché CORNING PYREX SG3.3 contiene un componente alcalino, è possibile ottenere un processo di incollaggio anodico efficiente. Quando la temperatura continua a salire fino a 450 ℃, CORNING PYREX SG3.3 può ancora fornire una superficie consistente e incollabile, non è necessario distinguere tra un lato e l'altro, attraverso l'uso di attrezzature per l'incollaggio standard del settore, si possono realizzare senza vuoti, incollaggi a bassa sollecitazione e infine produrre legami forti e duraturi, senza la necessità di adesivi o temperature eccessive.
Questo prodotto è stato appositamente progettato per applicazioni di incollaggio anodico nell'industria dei semiconduttori e dell'elettronica ed è in grado di resistere a temperature elevate e ad ambienti difficili. CORNING® PYREX® SG3.3 offre una superficie uniforme e incollabile che elimina la necessità di distinguere tra il lato anteriore e quello posteriore per un incollaggio senza vuoti e a bassa sollecitazione con le attrezzature di incollaggio standard del settore.
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